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答：出现这种情况的原因有以下几点：
1、 助焊剂的大小，直接影响扩散力的快慢，助焊剂大，拖焊能力强，扩散力比较好。
2、 助焊剂中的活性剂有关系，活性强的活性剂，扩散力比较好，拖焊能力比较强。
3、 焊接位的材料有关系，材料是否难焊以及材料的表面氧化程度如何都会影响到扩散力及拉尖情况，一般需要针对不同的材料选用不同类型的助焊剂以及要求焊接位不要氧化得太厉害，这样才可以有好的扩散力以及减少拉尖的问题。
4、 跟烙铁的瓦数有关系，针对不同含锡量的锡线焊接时所需要的温度是不一样的，假如含锡量低的锡线用瓦数低的烙铁去焊接的话，由于温度不够造成焊料处于半溶解状态，也会出现扩散差和拉尖的现象，所以必须注意选用合适的烙铁来焊接。
5、 锡线断松香或松香含量少，也是直接影响焊锡或拉尖。
不上锡与含锡量没有关系，焊点不饱满与锡的度数和纯度以及活性有关系。
十、锡线焊接时焊点周边的残留物不够透明，免洗锡线的残留物多该如何解决？免洗锡线的焊接效果是否可以调快一些？
答：解决方法如下:
1、 锡线焊接时焊点周边的残留物主要是助焊剂，由于助焊剂的主要成份是松香，而松香可以承受的最高温度为150℃，在焊接过程中所采用的烙铁往往都超过150℃，达到200℃～500℃，甚至是更高的温度，这种情况就会把松香烧坏（即碳化），碳化的松香有点脏，不是很透明，加上烙铁不经常擦，粘在烙铁上的物质也会溶解到焊点周边的残留物里，导致松香不够透明，一般松香的透明度也有区别，越透明的松香越贵，如果要采用无色透明的松香就会大大的增加成本，针对一些要求高，价位高的客户我们可以特殊去订做，价格会高一些。
2、 针对免洗锡线，其助焊剂的含量相对低些，这个比例焊出来的焊点周边是有一点残留物，而不是客户所想象中的免洗锡线就没有残留物，所以大家必须明白免洗的定义：①焊后PCB板比较干净，而不是绝对干净，②焊后残留物的绝缘电阻要高，一般要大于1×1012Ω，属AA级的要求，③焊后残留物对PCB板没有腐蚀性的作用
3、 如果免洗锡线的上锡效果要调快一些的话，可以把助焊剂的含量调高来改变它的上锡效果。
对于以上问题，要看实际情况来定，因为客户的要求跟我们所理解的往往是不相符的，以一定要引导客户按正规的态度去看这个问题。
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